培訓人才、廣邀國際公司落地台灣，國科會在CES發布的「3,000億晶創計畫」還有什麼？

美國時間1月8日，國科會於CES展會前舉辦的「台灣晶創計畫記者會」匯聚了海內外的半導體專家及新創團隊，正式對外宣佈了晶創台灣方案（CBI，Chip-based Industrial Innovation Program，以下簡稱晶創計畫）的內容。

「大型語言模型的規模幾乎每年成長10倍，我們可以將其視為新的摩爾定律。」AMD資深副總裁王啟尚說。大型語言模型是推動AI應用爆炸性成長的關鍵，AMD就預期AI市場將以每年70%以上的速度成長，並在2027年達到超過4,000億美元，這為晶片與半導體產業帶來了巨大機會。

在全球的AI浪潮中，以半導體為護國神山的台灣可以擔任什麼角色？

所有智慧科技都來自半導體，人才荒卻成隱憂

前台積電技術長胡正明表示，半導體之所以特殊，是因為舉世聞名的摩爾定律。

「晶片體積愈小、訊號傳就愈快、效率就愈高，世界上沒有一種東西是可以用更少的材料達到更好的效率的。」胡正明說，正因為半導體產業發展，我們才能從擁有電腦、網路、雲端、智慧型手機，到今天的AI運算。

「目前半導體產業產值是6,000億美元，僅佔全世界的0.6%，遠小於汽車產業。值得注意的是，建立在半導體之上的IT產業與科技公司產值是11兆美元，所以一切都還有很多的成長空間。」胡正明說。過去的半導體產業受制於成本考量，然而技術成熟的今天，各個產業對成本的敏感度下降，取而代之的是對晶片效率的追求。

王啟尚表示，對晶片效率的追求，其實就是要求體積小、高效率、低功耗的晶片，因為隨著大型語言模型影響各行各業，開源模型與邊緣運算才能真正發揮大型語言模型應用的方便性與多元性，因此輕量化才能符合終端設備的條件。

換句話說，科技產業繼續走在摩爾定律上的關鍵是創新技術，而這個創新技術，王啟尚和胡正明不約而同地指向了讓晶片堆疊起來的3D封裝技術（多晶片異質整合）。

不過，3D封裝技術還有更多的可能性，實踐的重點在於半導體人才的持續產出，這也是半導體產業的最大困境。

Taiwan can help！晶創計畫如何讓台灣鏈結世界？

台灣半導體研究中心主任侯拓宏表示，台灣的半導體產業之所以強大，就是因為台灣擁有20萬名優秀的工程人才，而且持續增加當中，「換句話說，台灣擁有高效的半導體人才培養產線。」台灣諸多大學與研究機構提供了良好的訓練環境，這是台灣的一大利器。

順著世界的趨勢與潮流，國科會推出了10年新台幣3,000億元的「晶創計畫」，國科會副執行秘書楊佳玲表示，晶創計畫將從3個面向加強台灣半導體優勢，同時鏈結全世界的半導體生態發展：

1. 半導體人才培訓
   目前半導體人才的短缺已經成為全球問題。因此晶創計畫中，台灣半導體研究院（TSRI）將與六所主要的半導體專業學院合作，同時在海外建立晶創計畫培訓中心，與世界分享成功經驗。

2. 協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術
   針對當前對於高效率、小體積的需求，將重點研發異質整合封裝技術，同時緊密整合學界與業界，希望由市場需求帶動技術創新。

3. 廣邀海內外半導體新創深耕台灣發展
   AI已經為整個產業帶來革命性改變，晶片是一切的驅動力，新創更是創新的關鍵。楊佳玲表示，晶創計畫將台灣定位為全球半導體新創的樞紐，並提供運算資源、數據和模型，以及不同領域的本地產業專家和資金來幫助海內外新創成長。

當半導體可以左右世界，資安與生態系合作至關重要

台灣作為半導體重鎮，許多業者都相當期待更深度的合作與交流，落地台灣超過30年的IC設計企業新思科技資安長Deidre Hanford就表示，人才是新思科技當前遇到的一大問題，很期待人才培育計畫帶來的新氣象，同時也可以思考生成式AI是不是有機會加速新生代學習的效率，以應對未來越來越高漲的需求。

ARM資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey則表示，創新技術確實非常重要，但也不能忽視市場需求與市場策略，如果脫離商業的供需原則，再厲害的半導體公司都難以生存下去。與台積電合作的IC設計新創Chain Reaction共同創辦人暨執行長Alon Mebman提到，當前的資安需求是逐漸高漲的，因此用於資安的晶片將會是個重點。

「我們在以色列註冊公司，運用台灣的供應鏈在美國發展業務，這種緊密的生態系結合對我們來說強化了發展的效率，更重要的是分散營運風險。」Alon Mebman說。