我以為材料好，大家就會自己買去用...博士遭遇市場重擊，10年後重啟台灣若美科技的散熱革命

2008年材料就研發出來，卻賣不出去。到了2022年才成立公司，陸續接獲台達電、威剛的訂單，甚至與日本東芝半導體洽談合作，生不逢時，大概是台灣若美科技最貼切的註解。

台灣若美科技的核心產品是一款散熱材料，早在10多年前就研發問世，卻遲遲無法商業化。但在AI的時代，散熱成為最熱門的議題，晶片的運算能力再強、資料中心的規模再大，沒有足夠的散熱都沒有用武之地。把視野縮小到手機、筆電等產品也一樣，如果要搭載更強的晶片，也需要有足夠的散熱能力。

「以前的電子產品功率不高，散熱需求不大。讓我們研發的材料，在低溫環境下無法充分發揮。」台灣若美科技技術長陳昌漢說，現在，一切都有了不一樣的轉機。

散熱防焊油墨：在電路板中實現散熱

手機、筆電就像一個迷你烤箱，晶片高速運轉時會產生大量的熱能。如果這些熱無法有效散發，甚至可能導致效能下降、電池壽命縮短，嚴重時還會損壞零件。

台灣若美科技把散熱的目標放在「印刷電路板」（PCB）──也就是一般電子產品的核心，就像是所有電子元件的家。

「電子零件的熱量不是往上散的。很多人以為熱氣像水蒸氣一樣會上升，但其實不是。它是透過零件的接腳，把熱量導到電路板裡面去，所以才會造成電路板過熱。」

品牌長林斯涵解釋，傳統的PCB散熱方法有2種：增加銅箔厚度或在電路板上「開窗」，增加銅箔厚度如同加寬散熱路徑，能更快地將熱量從發熱點傳導至邊緣，但缺點是成本高；開窗則是移除部分阻焊層（PCB上的絕緣層），增加散熱表面積，讓熱量直接散發出去，但缺點是佔用空間。

台灣若美科技的「散熱防焊油墨」則另闢蹊徑，直接在防焊層中導入散熱功能。防焊油墨是塗覆於PCB表面的絕緣保護層，防止焊接短路與銅線氧化腐蝕，並抵抗後續製程如測試、組裝的物理損傷。因此，團隊等於替電路板穿上「隱形散熱衣」，更進一步在油墨中加入了散熱功能。

但團隊的油墨，是如何做到既絕緣又能導熱？秘密武器就在於改成獨家研發的絕緣巴克球（注：球形的碳中空分子）。

「在材料科學上，要同時達到絕緣和高導熱非常困難。」陳昌漢說，過去就有人嘗試將傳統散熱材料石墨烯直接加到電路板上，「石墨烯導電性太好了會造成電路板短路，所以無法同時滿足絕緣和導熱這兩個條件。」

相較之下，這項材料中的球形結構，可以塞進微小空隙，讓熱量傳遞更順暢，並能將熱量均勻分散到各個方向。「真正的突破點在於，我們大幅提高散熱效果的同時，還能保持絕緣的特性，所以可以將材料混入油墨中。」陳昌漢進一步解釋，其特殊的分子設計，能快速抓住電子元件局部的熱量，消除局部熱點。

除了能夠兼具絕緣和高導熱的特性，有效解決傳統石墨烯在應用上的限制。台灣若美科技的散熱材料，更得以大幅降低傳統散熱方式的成本，且相較於以陶瓷基板、玻璃基板為解方的新興解決方案，更能夠避免脆弱性高、加工彈性低等問題，是更合乎成本的做法。

目前，台灣若美科技的客戶遍及AI、電子、半導體製造和汽車產業，合作對象包括聯想、威剛科技、台達電、德國馬牌等知名企業，甚至連日本東芝半導體也正與他們接洽測試中。

AI驅動的散熱模擬軟體：預見散熱問題，優化設計

除了創新的散熱材料，台灣若美科技的散熱模擬軟體也是其核心競爭力之一。而這項產品的發想，正是源自於他們自身的痛點。

「不只是別人，我們自己在驗證材料效果時，比如在某個體積、面積或設計下是否有效，都得找台大或清大的實驗室，花10幾萬才能拿到數據。因為散熱模擬軟體動輒上百萬元，中小型企業根本無法負擔。」

林斯涵說，為此，團隊決定與清華大學合作開發AI散熱模擬軟體，從2D生成3D模型，AI會學習電路板、銅管等不同散熱模組的堆疊方式並模擬熱流分析，接著客戶只要在3D模型中標註使用特定材料的區域，軟體就能預測該設計是否可能導致局部過熱，減少後續修改成本。

除了用軟體簡化生產的流程和成本，團隊更希望善用國內散熱人才的缺口。

「過去的問題是，模擬軟體需要專業人員操作，通常得學一兩年才能入門，更別提精通。台灣在散熱領域的人才，學成後常被跨國大廠挖走，像Meta、Google。所以台灣很多團隊在產品設計上不會考慮熱流，因為沒能力做。」陳昌漢說。

「實際應用端要的不是超精準的答案，小數點後一兩位對我們沒意義。我們看的是差3度、5度的效果。」陳昌漢如此強調，「我們不追求100%準確，而是讓設計過程透過3D建模和材料輸入，快速看到效果。」

現階段，軟體的開發主要由台灣若美科技贊助清大進行，未來的迭代更新也將由團隊負責，目前採用免費開源服務提供給現有客戶測試，後續如果需要更進一步的散熱設計服務，則會提供收費的諮詢和設計。

從被拒絕到被需要：若美科技的浴火重生

即便現在與多間大廠合作，但其實產品的核心材料早在2008年就已開發出來，在2022年才創立公司。一路走來，他們面臨許多挑戰，當時並未立刻獲得成功的原因，是由於團隊面臨一大困境——如何將實驗室的技術成功轉化為市場需要的產品？

早期，陳昌漢團隊研發出這個材料，最初只是想賣材料，但10幾年下來一直賣不出去。原因有兩個：第一，他們沒有實際的商業應用；第二，雖然材料聽起來不錯，但很多人不願意花錢去做測試驗證。

「我覺得這材料有點生不逢時。最大的問題是，當時的電子產品功率不高，散熱需求不大。」陳昌漢苦笑說，由於是科學研究背景出身，不太會去想該如何做成產品，「我會比較單純地想：我賣材料給你，你自己用，但進入市場時，實際情況跟我們想的差很多。」

後來，陳昌漢跟台灣若美科技的執行長李厚毓展開合作，並一同在2022年成立了公司，開始進行一系列市場POC（概念驗證）。包含林斯涵在內，團隊加入了有PCB產業的經驗夥伴，了解產業其實有很多可能性和空間，因而決定從根本發熱處解決問題。

從以材料產品銷售和技術授權為主，將散熱材料整合到客戶現有的產品和製程中，再到AI散熱模擬軟體，團隊一步步幫助客戶預測散熱效果，逐步建立市場口碑。目前，台灣若美科技已取得多項專利，並預計啟動天使輪募資，並主要用實驗室的建設。

未來，他們將持續投入研發，並著重於半導體晶圓封裝的散熱材料，期望以更創新的散熱解決方案，協助電子產業迎戰高功率時代的挑戰。

快問快答

Q:最常被客戶或投資人問起的事情？您會如何回應？
1. 散熱新材料的優勢？我們發明的全新散熱材料，屬於熱輻射材料，可以幫助3D散熱，是種新的選擇。
2. 散熱新材料與石墨烯材料的差異？A：石墨烯屬於導電的熱傳導材料，我們則是絕緣的熱輻射材料。
3. 現有合作客戶？A：目前已與威剛科技、台達電、德國馬牌、立承系統科技合作，超過60家客戶正在測試中。
4. 2024年營收狀況與未來計畫？A：經過團隊努力，2024年公司營收達3,800萬。目前，正逐步上軌道，未來將透過天使輪募資建置品管實驗室、研發散熱模擬AI生成系統。

Q:要達到下一步目標，團隊目前缺乏的資源是？
A：高速成長帶來的資金短缺及人力短缺。

Q:創業，教會了你哪些事？簡單分享創業至今以來的心得感想？
A：不要放過任何炫耀你自己的機會，只要是對的事要堅持到成功。雖然團隊經過無數次被客戶及同行挑戰的過程，但測試數據證明了我們的優勢，曾經，我們也經歷過自我懷疑、失去信心，但有壞消息就有好消息，在不斷反覆的過程中我們也找到了答案，是黃金總是會發光。只要堅持走對的道路，即便路途坎坷，但始終會走到目的地。

Q:創業至今，做得最好的三件事為何？
第一自我認可：團隊從測試過程找到自信。
第二客戶認可：客戶的訂單就是最好成績單。
第三策略奏效：全新的商業模式，讓我們獲得市場的回饋。