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不只是高通創新競賽亞軍,台灣區塊鏈新創ITM宣布獲聯發科Pre-A輪投資

顏思允攝影

ITM(國際信任機器股份有限公司)宣布獲得IC設計大廠聯發科技股份有限公司注資的Pre-A輪融資,同時這也是聯發科首度投資區塊鏈新創,但投資金額方面並沒有對外揭露。

ITM獲得的資金將用於開發新一代單晶片區塊鏈擴容技術,並進行相關技術落地應用及國際布局。有趣的是ITM是2019年高通台灣創新競賽的亞軍,獲選後卻是由聯發科搶先投資,可以說是同時獲得兩家大廠的青睞。

利用密碼學,ITM解決區塊鏈結合IoT的痛點

ITM執行長暨共同創辦人陳洲任(中)。
賀大新攝影

成立於2019年的ITM,屢屢獲得國內外的創新獎項肯定,除了上述的高通台灣創新競賽之外,與合作夥伴共同提案入圍了2020年MWC的全球行動獎項(Global Mobile Awards),現階段正與國內外的大型企業,如微軟、高通、台灣大哥大等都有專案正在合作當中。

ITM專注於區塊鏈和IoT(物聯網)的整合,執行長暨共同創辦人陳洲任表示,硬體本身就是台灣的強項,透過區塊鏈技術更能達成軟硬整合的目標。

ITM主要的核心技術在於解決區塊鏈於IoT發展的痛點。IoT的概念是萬物聯網,隨之而來的是超巨大的資料量,區塊鏈交易速度難以處理;但ITM能透過密碼學技術,將100萬筆資料濃縮成一小段數字、大小僅有32Bytes的「指紋」,而不用將原始資料全部上傳,要確認資料是否受到竄改時,只需驗證指紋是否相符即可,運算需求與資料傳輸量都大大減低

另外,ITM也有自己的安全協定,當終端設備上傳資料到雲端時,終端設備不會知道雲端所接收到的資料是否正確,或者是傳輸中是否遭到有意人士竄改。而透過ITM的安全協定,雲端接收到資料時,會回傳前述提及的「指紋」,讓終端設備能夠驗證,確保雙方資料傳輸的正確性。

也因為ITM專利的SDK(Software Development Kit,軟體開發工具包)大小僅100KB,能夠輕易地放至低階的物聯網晶片,讓IoT與區塊鏈結合的可能性大大躍進。

不過,雖然ITM的技術與晶片息息相關,聯發科並不會加入ITM的技術開發,被投資後ITM仍保持獨立運作。

高通創新大獎亞軍,聯發科也看上

ITM曾獲2019年高通台灣創新競賽亞軍。
台灣高通

高通首度於2019年在台灣啟動「高通台灣創新競賽」,入圍就有1萬美元的獎金(約合新台幣30萬元),還提供入圍參賽者育成計畫、技術支援、商業培訓等獎勵,首屆競賽ITM就奪下第二名與10萬美元的獎金。不過,ITM卻被身為高通勁敵的聯發科搶先投資,可見兩者不僅比拚5G角力,也在創新培育上彼此較勁,相當耐人玩味。

高通在物聯網也早有相關布局,於2018年上半年推出了專為物聯網設計的晶片,2018年年底推出新一代的9205 LTE數據機晶片也獲得多家企業的產品設計採用。

責任編輯:張庭銉

本文授權轉載自數位時代,作者:陳君毅

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