AI、2 奈米製程帶動搶才潮！Cake 連推新竹、高雄半導體博覽會，新鮮人年薪百萬搶才

【2026 年 1 月 26 日，台北訊】年後向來是企業補強戰力、加速招募的關鍵檔期，2026 年科技產業的人才競逐也隨著 AI、半導體、智慧製造與先進製程持續推進而提前升溫。從研發、製程、軟體、硬體到 AI 應用等技術職缺全面擴增，新竹與高雄兩大科技聚落的人才需求亦在第一季明顯攀升。國際人才平台 Cake 指出，超過 58% 的工程師職缺已在職務描述中提及團隊合作相關要求，約 23% 涵蓋高度問題解決能力的實務描述，顯示企業在工程師選才上，除專業技術外，也同步關注跨部門溝通、分析能力與快速學習等軟實力，整體正朝向更高度協作與整合的方向發展。

看準科技產業搶才競逐白熱化，國際人才平台 Cake 宣布舉辦 2026 Tech Career Fair 半導體電子科技徵才博覽會，於年後第一檔連續推出新竹與高雄兩場科技專場。首場將於 2 月 7 日在新竹登場，第二場於 3 月 28 日移師高雄，兩場預計集結超過 30 家科技企業，包含台灣應用材料 Applied Materials Taiwan、ASM 台灣先藝科技、KLA Taiwan 美商科磊，以及加拿大電子製造服務大廠 Celestica 等全球知名半導體與電子科技公司參與，其中 Celestica 更將進行該公司近 30 年來首次在台灣的大型徵才行動，聯合釋出千筆科技職缺；企業並祭出新鮮人首年年薪百萬的招募條件，預期吸引數千名科技人才參與，成為今年 Q1 最受關注的科技招募指標活動。