AI 算力競賽持續升溫，產業競爭的焦點正從軟體演算法，逐漸延伸至能源、散熱、先進封裝與晶片製造等更底層的「硬實力」。
InnoVEX 2026 一場以「共創的力量」為題，由 Plug and Play Taiwan 投資副理 Jeremy Lai 主持的活動中，匯聚來自台、美、日的頂尖創代表，共同探討硬體新創的產業現況。他們一致指出，在 AI 驅動的新一輪競爭中，技術已不再是唯一的護城河，創業者能否串連供應鏈、客戶與產業夥伴，建立跨國合作的網絡，才是加速技術落地與規模化的關鍵。
硬體創新，不是單打獨鬥的遊戲
「許多新創之所以失敗，並不是技術不好，而是因為沒有對齊這個生態系。」美國創投 Tesoro Venture Capital 創辦人 Andy Lombard 指出，硬體科技需涉及晶片、EDA 工具、材料科學、生產製造與供應鏈等一連串複雜的環節，這已經不是單一公司、一位博士，甚至一個國家能獨立完成的挑戰。
「這需要整個村莊的力量（It takes a village.）。」 Andy Lombard 強調。
在他看來，創辦人的工作不只是研發技術，更重要的是能將技術放進產業體系中驗證。從與晶圓廠的合作、取得設計工具的支援，到獲得客戶測試的機會，每一個環節都需要生態系中的夥伴們共同參與。
因此，未來「硬科技」領域的贏家，不會是那個孤獨的技術天才，而是最懂得建立連結的人。
而在眾多生態系夥伴中，企業創投（CVC）常常是硬體新創最重要的連結點之一。
CVC 能給的，不只是資金
多數硬體新創所面臨到的挑戰，在於研發週期較長，以及所需要的驗證成本高。
「硬體新創早期最大的風險，不在於技術是否可行性，能不能真正規模化、順利進入客戶既有的工作流程，才是最該考慮的問題。」應材創投的投資總監劉翔宇表示，「這也是企業創投 CVC 存在的價值」。
透過與大型企業的合作，新創不只能獲得資金上的援助，更能借力大廠的供應鏈、人脈網絡與產業資源，提前接觸到潛在客戶，並取得真實的市場回饋。
以半導體及顯示器設備巨頭應用材料公司為例，「我們看過許多案例，例如氮化鎵（GaN）元件需要新的工具，儘管這偏離了標準流程，但我們知道有客戶願意購買這類特殊工具。」劉翔宇舉例，「另一例子是共同封裝光學（CPO）技術，我們了解客戶的需求時程，這對新創至關重要。」
對新創來說，這些資源將能夠大幅縮短產品驗證的時間，從而降低由實驗室走向市場的風險。
想進日本市場？先別談願景，先談怎麼解決問題
即使完成了初步驗證，當產品準備走向國際時，不同國家的產業文化與決策流程，是創業者必須跨越的另一道門檻。
「許多海外新創覺得跟日本企業談了很久卻沒結果，其實是因為過度強調願景，卻缺乏具體的執行方案。」Plug and Play Japan 資深經理 Hayata Okubo 分享，相較於「改變世界」的遠大夢想，日本企業更在意的是技術如何落地、能否降低導入的風險。
因此，他建議新創提案時不要只說明產品價值，更要準備完整的數據、驗證結果與導入計畫，來幫助企業內部的支持者更容易推動合作。特別是在推論需求持續增加的現在，硬體新創必須同時取得「供給端（供應鏈技術限制）」與「需求端（客戶痛點）」的雙向驗證，才有機會站穩腳步。
台日互補優勢，正形成新的創新網絡
談到國際市場布局，達盈管顧合夥人方頌仁觀察，過去成功走向海外的台灣新創多以 B2B 模式為主，因為客戶明確、需求明確。但對於 B2C 或 B2B2C 模式而言，選擇進入哪個市場，比產品本身更重要。
「經過十多年的觀察，我們發現台灣新創在日本的成功率相對較高。」他指出，相較於美國市場需要龐大資本投入，東南亞又存在市場碎片化的挑戰，日本不僅擁有足夠大的市場規模，也與台灣產業具備高度互補性。
「台灣的學術研究的實力仍不如日本（舉例來說：諾貝爾獎得主數量），但台灣對新技術的採用與行動非常快速。」方頌仁說。
從區域合作的角度來看，日本擁有深厚的材料科學與精密製造基礎，台灣則具備技術導入、供應鏈整合與規模化量產的能力。當 AI 與半導體競爭逐漸走向全球分工，未來真正具有競爭力的，不再是單一市場，而是能夠整合不同區域優勢的跨國生態系。
從日本的研發能力、台灣的製造實力，到美國的市場與資本資源，三者之間的協作關係，正逐漸成為下一波硬科技創新的重要基礎。
論壇最後，Andy Lombard 也給了創業者一項具體建議：不要試圖解決所有問題，而是先找到自己的「敲門磚」。與其提出完整而遠大的產業論述，不如找到一個能在未來十年甚至二十年持續創造價值的關鍵問題，並在其中建立難以取代的地位。
當 AI 讓技術的門檻逐漸被拉平，未來真正拉開差距的，不是技術本身，而是創業者是否有能力把技術帶入正確的生態系之中。
對硬體新創而言，技術或許仍是起點，但能否對齊產業需求、建立共創關係，才是決定能否存活的關鍵。
