與豐田汽車合作的核心！耐能推出首款車規級晶片KL530，具備什麼創新特色？

台灣AI新創耐能智慧（Kneron）於台灣時間2021年11月3日宣布最新一代的AI終端晶片KL530上市，該晶片可用於自動駕駛汽車（AV）中的L1（部分自動駕駛輔助）和L2（半自動駕駛）兩個級別的應用。

耐能（Kneron）由劉峻誠（Albert Liu）於2015年在美國聖地牙哥創立，並選擇台灣作為研發基地，其終端人工智慧解決方案，是將部份計算從雲端移轉到終端用戶的裝置上，以滿足即時回應、安全隱私的需求，並可大幅減輕網路、雲端的負擔與成本，應用領域包含包括智能家居、資安防護、手機和自動駕駛等。

耐能發布的KL530晶片具下兩大特色：使用了RISC-V的開源晶片計算架構，以及運用Google在2017年提出的Vision Transformer演算法。

RISC-V是一個精簡指令集架構，具備開源架構、可擴展、模組化等特點，因此適合小型、快速、低功耗的使用情境來設計，包和ARM也是以此架構來設計的，KL530也成為耐能目前最節能的處理器。

耐能捨棄傳統的卷積神經網絡（CNN）模型選擇Vision Transformer，則是因為這個演算法對於連續圖像判別的準確度比CNN高出了30%，這樣的運算能力足以支持L2等級對交通狀況判斷的需求，進而提高自動駕駛的安全性。

此外，KL530還多了一個影像訊號處理器（ISP，Image Signal Processor），該ISP可以處理1080p的高動態範圍（HDR）影像，再透過機器學習和3D識別檢測到的物體、潛在危險以及距離測量等元素，讓車主擁有更強大的駕駛輔助系統（ADAS）。

耐能表示，KL530將有兩種應用方式，一是在車輛設計時直接內置於車輛中，另一種方式則是應用於後裝市場，也就是可以讓無法自動駕駛的車輛獲得L1或L2自動駕駛級別的能力。

耐能創辦人暨執行長劉峻誠表示：「KL530是對低功耗、高效率的終端AI晶片的又一重大飛躍，L1和L2的應用需求將在未來十年主導自動駕駛領域，目前耐能已與豐田汽車展開合作，而KL530是戰略佈局的核心關鍵。」KL530是耐能設計的第一款車用級晶片，未來將會會推出1-2款。

2020年一月，耐能獲香港首富李嘉誠旗下維港投資（Horizons Ventures）領投4,000萬美元（約新台幣12億元）的A2輪募資，今年二月台達電旗下的晶睿通訊則宣布注資耐能近700萬美元（約為新台幣2.1億元），今年9月，由美國知名加速器Plug and Play和東歐最大電信運營商MTS推出的投資平台INTEMA也投資了1,000萬美元，截至目前為止，耐能募資總額已經超過1億美元（約為新台幣30億元），目前在聖地牙哥、台北、深圳與珠海皆設有辦公室。