【新商機】中華軟協~硬帶軟＋軟拉硬 帶動台灣ICT產業再啟動

（bnext.com.tw 編輯部整理＝謝佳宇）為了讓台灣在ICT產業（資通訊技術）能夠持續掌握關鍵技術，中華民國資訊軟體協會邀集了國際大廠思科（Cisco）、谷歌（Google）、惠普（HP）、IBM、微軟（Microsoft）、甲骨文（Oracle），以及天新、台眾、阿碼科技、宏瞻、神通、凌群、國興、鼎新、資拓、緯創、叡揚、趨勢等國內資訊業大廠，共同成立「前瞻科技委員會」。

前瞻科技委員會未來的工作重點，將著重於雲端運算、電子書與SOA（Service Oriented Architecture，服務導向架構）等前瞻科技產品服務上。以SOA來說，資策會MIC就預估在2011年時，全球SOA市場規模將達到475億美元，其中，亞太地區的成長潛力不容小覷。台灣如果能掌握發展先機，將可望為國內資通訊產業帶來新一波成長動能。

此外，就雲端運算來說，中華軟協認為台灣可藉由「硬帶軟」（運用硬體產業優勢，成為軟體與服務的推廣管道）、「軟拉硬」（運用多樣化網路服務，提升終端裝置附加價值）雙管齊下，建立國內資通訊產業的新核心。

中華軟協理事長劉瑞隆表示，目前台灣之所以能在全球ICT產業發展，以及各項資訊化應用國際評比上，擁有12項世界第一名、4項世界第二名之傲人成就，關鍵即在於掌握核心技術。但去年金融海嘯爆發後，全球科技產業與技術已面臨大幅度變革，前瞻科技委員會就是期望能協助國內廠商持續進行先進技術之研發，讓國內ICT產業能夠再次於全球新興產業之供應鏈中精準定位。