ETSF1 Open Day 首度亮相！美國 Infinio Capital 攜手新創，構築「深科技」產業生態系

美國加州創投基金 Infinio Capital 旗下的 Emerging Technologies Synergy Fund 1 (ETSF1) 於 2026 年 6 月 17 日在台北舉辦 ETSF1 Open Day，本次活動匯集 8 組新創團隊參與，技術橫跨半導體、先進封裝、AI 晶片、熱感測、長照醫療、AI Agent 以及金屬材料回收等關鍵領域，更邀請創投、企業創投、產業人士與新創團隊進行閉門交流，期待促成資本、技術與產業資源間的連結。

2022 年 7 月 Infinio Capital 最初以太空科技基金「Ignition Fund 1」正式啟動來台投資計畫，積極佈局海內外太空產業項目。近年來，隨著全球供應鏈重組、去中心化與區域化帶來的市場需求改變，應勢成立全新基金 ETSF1，並藉由本次 Open Day 首度正式對外亮相。

Infinio Capital 基金管理合夥人翁榮志表示，「過去台灣常被視為全球供應鏈中的製造與協作節點，但在下一階段，台灣不只要做生產，更有機會憑藉手中的關鍵技術，成為全球企業走向國際市場的關鍵橋樑」。

「Venture Studio」賦能型創投：連結產業資源、加速應用落地

ETSF1 以關鍵技術、關鍵材料、關鍵應用三大方向為投資主軸，逐步構築出完整的供應鏈生態系。除了提供資金上的支持外，更以「Venture Studio」(賦能型創投) 的模式，透過供應鏈協作、跨國資源的串連，來協助團隊縮短 Product Market Fit（產品市場契合度）的探索期，加速技術商業化與市場拓展。

相較於傳統創投，ETSF1 更重視團隊技術所代表的供應鏈價值、客戶場景與國際化潛力。翁榮志強調，「深科技的應用很難單靠資金很難落地，需要資金加上產業資源、策略夥伴，甚至整個產業生態系的建立」。

本次 ETSF1 Open Day 參與新創名單如下：

OXMIQ Labs

創始團隊集結了 ATI (後被 AMD 收購)、Intel 與 Apple 等頂尖 GPU 背景的資深專家，正致力於開發出一種全新運算架構。該架構融合了 GPU 的通用性、TPU 的高效率與 CPU 的處理能力，解決當前 AI 運算帶來的巨大電力與成本挑戰。

在商業模式上，OXMIQ Labs 採用「IP (矽智財) 授權模式」將核心運算 IP 授權給合作夥伴，使其能直接整合至客戶自身的晶片中，而非透過生產實體晶片與大廠硬碰。同時，更以「Software-first」的思維，打造關鍵的軟體引擎與中介軟體，讓企業能在同一個運算中心內，高效的混合並管理來自 NVIDIA、AMD 或 OXMIQ 等不同架構的硬體資源。

肆加科技 Asgard AI

純軟體的 AI 解決方案提供商，致力於協助各產業導入並安全的使用 AI Agent，期待將 AI 從一般「會聊天」的個人生產力工具，轉化為「能動手做」的實體數位勞力。

針對企業端「不信任讓 AI 執行」的痛點，打造了獨家的「治理閘門與沙盒控管」技術，為每個 AI Agent 建立隔離的運行環境，並且在執行任何實際操作前，皆須透過「人類」的授權，來確保 AI 行為可見且可控管。

目前客戶應用場景包含：半導體產業的插單排程、製造業的車用自動化流程監控，以及金融產業大額贖回後的自動化執行流程。

HCC HealthCare Group

整合實體醫療機構、長照體系與後勤資源的「綜合性照護平台」。提供以病人為中心 （patient-centric）的「一站式」服務，讓病人從疾病或傷害發作後的急性期，到長期居家照護的流程都能在同一個體系內完成。

在創新應用上，HCC Group 更積極投入臨床試驗與相關研發計畫，包含以 AI 進行醫療決策、支援與藥物交互作用監測、透過數位孿生技術減少人體試驗需求等案例。目前在台灣已服務超過 120 家長照機構、規模達上萬床，並已成功將模式擴張至日本。

鼎極科技 DEUVTEK

專精於雷射微加工與 3D 光學檢測技術，服務範圍涵蓋先進封裝、矽光子、化合物半導體與精密製成。

鼎極科技提出三大解決方案： 在散熱方面，利用雷射在晶片上製作微流道以達成直接液態冷卻；在頻寬提升上，透過 TGV技術（玻璃基板孔洞）製作光纖陣列（FAU），極大化資料傳輸密度；在資源循環上，其獨家的雷射技術能將再生晶圓的回收次數從 6 次翻倍提升至 60 次，且全程不需消耗化學品，兼具節能與環保優勢。

天淵實業 Tianyuan Industrial

專注於紅外線熱影像感測器 (Thermal Imaging MEMS) 的研發與製造，擁有台灣少見的 8 吋 MEMS 生產線。

產品具備全天候、抗煙霧及強光干擾的特性，更符合美國最新的自動緊急煞車 (AEB) 法規需求。目前實體應用包含：電動車充電時的安全溫度監控、資料中心伺服器的即時溫度監控，以及無人機與工業監測等多元領域。

永環材料 SusMaterial

為重塑穩定的戰略金屬供應鏈，提供 100% 在地且「去中化」的金屬回收與循環再造技術，協助企業符合美國 NDAA 以及歐洲 CRMA（關鍵原料法案）等法規要求。

在商業模式上，提供「閉環代工」（客戶提供廢料，加工後送回原廠）與「買斷再製」（向市場收購廢料後生產銷售）兩種模式。目前已能量產 2N5 至 3N5 級別鎢粉來供應模具廠，未來將進攻半導體級的 5N 高純度市場。

振生半導體 JMEM Tek

為硬體資安矽智財 (IP) 與加密晶片設計公司。其核心技術包含 PUF (物理不可仿製功能) 以及 PQC (後量子加密) 的雙重防護。

其中 PUF 被稱為晶片的「指紋」，利用半導體製程中的物理差異產生「唯一且隨機」的金鑰，以「隨用隨產、斷電即消失」的方式有效防止金鑰在儲存時被反向工程或複製，解決了傳統硬體金鑰容易被物理竊取的痛點。

PQC 則針對「Q-Day」（量子電腦足以破解現有加密技術之時）提供美國 NIST 認證的加密演算法 。相較於傳統軟體運算，振生半導體的硬體加速器可將運算速度提升 55 至 200 倍，大幅降低因 PQC 金鑰長度增加所導致的系統延遲問題。

目前已與台灣國防部、半導體大廠及大型資料中心合作，提供軍規級的安全防護根基。

AVIV Technology

專為 AI 與高效能運算（HPC）晶片開發出先進的測試介面技術：MLSHI® 混合基板技術。

針對晶片高整合、高功耗所帶來的核心痛點，MLSHI® 提供了頂級的處理方案。在散熱控制上，MLSHI® 透過創新的材料選擇與製程設計，在不使用高溫壓合的前提下，精準控制測試環境的熱能，並完美支援液態冷卻系統。在高速訊號傳輸方面，為了克服資料暴增導致的插入損耗（Insertion Loss），AVIV 致力於優化訊號完整性，目前已實測達到 244 GB 的極高速度，並正全力朝 488 GB 的超高速目標邁進。

在市場應用上，AVIV 技術主要鎖定矽級測試、晶圓級測試與先進封裝。面對市場對大規模產能的需求，其基板技術可支援超過 15 萬個觸點（Touchdowns），測試能力遠超現有競爭對手。