獲政府1兆日圓資金加持，Rapidus怎麼用新創之姿挑戰台積電、三星？

日本政府支持晶片產業是玩真的。在各國強推晶片「在地生產」之際，日本政府近期再次砸下重本，誓言重返晶圓製造大國地位。

繼先前投資台積電設立熊本廠後，日本當局於4月2日宣布，將補助晶片新創公司Rapidus共5,900億日圓（約新台幣1,259億元），而截至目前為止該公司已獲得政府金援近1兆日圓（約新台幣2,000億元）。

由日本產官學聯手打造的晶片新創Rapidus，成立僅19個月就被日本政府寄予厚望，而這家獲得索尼（Sony）、豐田（Toyota）等8家龍頭企業共同投資的公司，更發下豪語要在2027年量產2奈米晶片，並瞄準台積電與三星照顧不到的AI市場。

日本當局的策略是否真能奏效？以在地化生產下一代半導體為目標的Rapidus，真的有機會達成目標，與台積電跟三星兩家半導體領先大廠並駕齊驅嗎？

肩負重建日本半導體大業的責任，Rapidus在2027年要量產2奈米晶片

Rapidus成立於2022年，是一家日本產官學聯手打造的「晶片國家隊」。該公司由前東京電子總裁社長東哲郎創立、前日立製作所工程師小池淳義領導。

為什麼Rapidus會集結從政府到民間的力量？

其實早在2019年，有感於半導體重要性的東哲郎就已開始積極遊說日本政府投資，「晶片量産需要數兆元規模的資金，如果政府不加入，就無法邁出第一步。」但當時政府並沒有投資Rapidus的意願，而是將重心放在吸引台積電在日本設廠。

後來促成日本當局願意投資Rapidus的原因，是由於各國晶片在地生產化浪潮興起，以及美中關係緊張使美國逐漸向亞洲市場尋求合作機會的時空背景。而在日本政府點頭後，也才吸引到包含索尼、豐田在內等8家企業共同出資。

東哲郎表示，在2027年開始量產晶片後，公司才會開始考慮尋求其他私人企業的投資，「包括首次公開募股（IPO）在內，我們目前正考慮各種籌資方式，但前提是要確保任何投資人，都不能干擾Rapidus穩定生產次世代晶片的終極目標。」

為了加快研發速度，Rapidus也與東京大學等研究機構組成的「先進研發技術中心」（LSTC）合作。而Rapidus目前正在北海道建設工廠中，預計在2025年4月啟動2奈米產品試產線，並在2027年開始量産、2028年開發出1.4奈米晶片製造技術。

瞄準不同賽道！Rapidus要打包台積電照顧不到的AI新市場

「做別人已經做過的事情，只會讓自己掉價。」董事長東哲郎在去（2023）年《Japan Times》與《Reuters》的專訪時皆強調，目前將眼光放在為人工智慧領域生產晶片，且由於市場持續擴大，因此並沒有競爭對手的概念。

東哲郎強調，從中央雲端伺服器到裝置，市場都存在著一種需求是對數據進行分析處理的邊緣運算（edge computing）領域，而這在車輛及醫療機構都有商機，「Rapidus以這種小規模的邊緣運算企業為主要客群，這正是擁有大客戶的台積電與三星都無法顧及到的領域。」

至於是否害怕台積電與三星等公司搶先Rapidus？東哲郎強調，以目前的研發進度來說，Rapidus完全沒有落後的跡象，且在AI市場增長的趨勢下，有多家公司提供產品才能支撐市場成長，「以一邊做大AI市場、一邊提供半導體產品的觀點來說，並沒有誰領先誰落後的問題。」

為取得下一代半導體的關鍵技術，Rapidus已展開與IBM、歐洲半導體研發龍頭imec的合作；東哲郎認為，從國外先進身上學習將是改變日本半導體行業體制的關鍵，而自己對於量產2奈米，甚至1.4奈米晶片的目標也非常有信心。

今年2月，Rapidus更宣布與曾協助蘋果、特斯拉等公司操刀晶片設計的新創公司Tenstorrent合作，由Tenstorrent負責AI晶片的開發、Rapidus負責生產，目標是在日本政府的支持下生產出共同設計的AI晶片。

然而，並非所有人都看好Rapidus。

曾負責富士通晶片製造的藤井滋說，當年公司就不敵有價格優勢的台灣和韓國，且即便Rapidus成功研發出次世代半導體，如何獲得穩定客源還是個問題。但英國研調機構Omdia分析師南川明認為，有全球合作夥伴與政府全力支援，Rapidus要達成目標並非完全不可能。

首相岸田文雄的2項半導體振興大計：最終要投資10兆日圓

4月2日，日本政府宣布加碼投資Rapidus，若是加上先前所投資的金額，金援已接近1兆日圓，可見日本政府復甦半導體產業的野心。而據《Bloomberg》報導，這實際上也與日本的新晶片戰略有關。

日本政府目前有2條主線。首先，是由政府提供高達一半的補助來吸引外國半導體公司設廠。現階段這項策略可說是大獲成功，除了先前協助台積電建造熊本廠外，目前亦同時資助美光科技擴建廣島廠。

至於第二個策略，就是Rapidus。當局希望透過持續金援Rapidus，在2027年達到生產2奈米晶片的目標。

《日經中文網》報導，這筆新批准的補助款，其中535億日圓（約等於112億台幣）將用於後端製程的先進封裝技術，而這也是日本政府首度資助封裝研發，至於其他5,365億日圓（約等於1,300億台幣）則將用於導入試產線設備、聘用研發人才。

「Rapidus所研發的下一代半導體，將成為決定日本產業和經濟未來的關鍵技術。」日本經濟產業大臣齋藤健如此強調，「本年度對Rapidus至關重要，經濟產業省將全力支持此計畫。」

在全球積極推動晶片在地生產的趨勢下，日本政府砸下重金，盼能重返晶圓製造強國的行列。而首相岸田文雄首相的最終目標，是將半導體援助提高至10兆日圓（約新台幣2.9兆元），希望讓日本在2030年的國內晶片銷售額能翻倍增長。

從台日國家戰略看兩國如何鏈結全球半導體生產鏈

相較於日本，在全球半導體產業鍊位居重要地位的台灣，也在去年11月推出「晶創臺灣方案」。

「晶創臺灣方案」選擇了一條融合技術創新與人才培育為一體的路徑，期望透過產學研合作，透過結合晶片與生成式AI技術擴大商業應用場景，旨在進一步鞏固其全球半導體產業的核心地位。相較之下，日本專注於特定賽道，藉由將資源全力挹注在Rapidus的2奈米晶片與邊緣運算領域，以快速提升在國際上的競爭力。

在這場由AI浪潮推動的全球半導體競賽中，台日兩國的不同策略，揭示了各自對於產業未來的獨到見解與精準定位。而這種明確的戰略選擇，也為未來的技術創新與產業轉型提供了更廣闊的可能性。

參考資料：《Bloomberg》、《Japan Times》、《每日新聞》、《Reuters》、《Bloomberg》、《Bloomberg》、《Bloomberg》、《日經中文網》、《行政院》