運算架構升級推動電源模組革新 村田製作所於 OCP 亮相高靈活電源管理解決方案
全球領先的被動電子元件供應商龍頭村田製作所（Murata Manufacturing）今於 2025 開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit）首度發表一系列專為 AI 資料中心打造的電源管理解決方案。全新方案涵蓋集中式電源系統（Power shelf）與板端電源模組（DC-DC Converter），具備高功率密度、模組化配置與機架架構彈性等特性，能對應多種伺服器設計與終端規格（如 OCP、NVIDIA MGX）。村田製作所以高度靈活的電源模組策略，精準回應 AI 算力驅動下所需的大電流供應挑戰，加速資料中心部署效率與精進空間利用。
據最新研究[1]顯示，伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年間已由約 8 千瓦（kW）成長至17 千瓦 （kW），預計至 2027 年將突破每機櫃 30 千瓦（kW） 平均功率密度。面對AI資料中心爆炸性成長的功率需求與架構多樣性，村田製作所創新推出具備高功率密度、高彈性配置的電源解決方案，包括集中式電源管理解決方案（Power Shelf: ORV3 HPR 33kW”2 19 inch/ 21 inch）、符合Intel DC-MHS規範的電源供應器解決方案（PSU: mCRPS 3200W），以及具備模組化擴充性的 DCDC 轉換器解決方案（DCDC Brick: 800W/ 860W/ 1300W/1600W / 2000W[2]），協助客戶依據不同伺服器架構與部署需求，靈活規劃並打造兼具高性能與高度整合的電源架構。
全新電源管理解決方案更高效、更彈性、更符合多元需求
村田製作所本次發表的電源管理解決方案，具備高度終端規格適應能力，其 Power Shelf 集中式電源管理解決方案可靈活支援 OCP、NVIDIA MGX 等主流伺服器架構，對應 19 吋與 21 吋機架，更能應用於 L10至L11 等高功率配置場景，有效滿足客戶的多元配置需求。此外，針對 L6 架構，村田製作所亦提供相容的 PSU 電源供應器與 DCDC 轉換器組合。PSU 全面符合 Intel DC-MHS 標準，DCDC Brick 則提供 1/8 至 1/4 磚等多種尺寸，協助客戶依據空間與功率需求進行靈活配置。
在效能方面，新系列產品提供高達 3,200 瓦的單模組輸出，成功達到 80 Plus Titanium最高等級能源效率，具備高功率輸出與模組整合的優勢，進一步提升 AI 資料中心的供電穩定性與系統效益。除此之外，村田製作所亦提供高彈性的供貨模式，能因應中小型業者在 AI 市場初期部署階段的少量採購需求，即使僅需 1 組產品亦可出貨，有效降低新進客戶的技術導入門檻。
升級光通訊與電感解決方案，驅動關鍵零組件翻倍成長
同時，村田製作所亦於本次展會同步展出多項應用於資料中心的光通訊與小型化電感解決方案，回應 AI 時代下資料傳輸速度與密度同步提升所帶來的訊號品質與電磁干擾管理挑戰。
在高速通訊架構中，傳統磁珠與電感元件容易造成額外壓降與高頻損耗，為此，村田製作所推出大電流鐵氧體磁珠、光收發器專用電感與 Datacenter Optical Switch LC 濾波電感，分別具備低 DCR 與抗飽和、高頻支援、大電流與小型化特性，除可有效穩定 PCIe Gen6 等高速訊號品質，體積更僅約為市場同級品的一半。該系列解決方案自推出以來已達成 120% 至 140% 的業績年成長率（YOY），並廣泛應用於 AI 伺服器、光通訊模組與交換器等領域，成為高功率密度應用中不可或缺的關鍵元件基礎。
攜夥伴打造歐洲首例 OCP 浸沒式資料中心
另一方面，村田製作所亦積極與產業夥伴攜手推動創新應用。2025 年上半年，神雲科技（MiTAC Computing Technology）的Capri 2 OCP 伺服器（下一代Capri 3伺服器亦於2025年7月推出）即結合村田製作所電源模組，成功導入英國資料中心業者 Stellium 的超大規模機房建置案，成為歐洲首個採用 OCP ORv3 浸沒式液冷架構的落地案例，展現雙方在高效能運算與電源架構整合上的實務經驗與部署能力。
展望未來，村田製作所將持續深耕台灣市場，聚焦通訊、運算、車用電子、工業自動化、環境永續與健康照護等領域，結合產品技術與在地夥伴資源，持續拓展 AI 應用場景與資料中心解決方案的深化落地。
欲瞭解更多產品資訊，歡迎至2025 開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit）村田製作所S05展位參觀。
[1]資料來源：McKinsey & Company, “AI power: Expanding data center capacity to meet growing demand”, 2024 (https://www.mckinsey.com/industries/technology-media-and-telecommunications/our-insights/ai-power-expanding-data-center-capacity-to-meet-growing-demand)
[2]本產品尚處開發階段，規格與外觀設計以最終實際出貨版本為準。
