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Garage+ F26 迎來 27 家深科技新創!9 國國際團隊來台,瞄準供應鏈合作機會

Garage+ F26 迎來 27 家深科技新創!9 國國際團隊來台,瞄準供應鏈合作機會
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時代基金會旗下 Garage+ 育成中心於 10 月 14 日公布「Startup Global Program」(以下簡稱 SGP 計畫)2026 年下半年(F26)入選名單。本屆共選出 27 家深科技新創,其中 16 家來自美國、日本、英國、法國、荷蘭、奧地利、西班牙、以色列及韓國,另有 11 家來自台灣。

入選團隊的技術布局涵蓋 AI Agent、晶片設計與半導體、AI 資料中心運算與散熱、Physical AI 機器人、海事智慧及永續材料等領域,除了反映全球深科技領域的發展趨勢,也凸顯台灣的半導體、電子製造、智慧製造等產業的供應鏈優勢,正成為國際新創尋求技術落地與商業合作的重要機會。

從國際媒合走向商業合作:SGP 累計培育來自 35 國、361 家深科技新創

隨著 AI 基礎建設快速發展、全球供應鏈持續重組,國際深科技新創拓展海外市場時,除了尋找潛在客戶,也需要具備產業資源與技術能力的合作夥伴,共同進行技術驗證、產品開發與商業化。

Garage+ 推動的 SGP 計畫,便以串聯國際新創與台灣產業資源為核心。自計畫推動以來,累計收到來自全球 104 個國家、超過 4,200 件申請,並遴選出來自 35 個國家的 361 家深科技新創參與,協助新創團隊進一步對接台灣企業與投資人,探索在地市場的合作機會。

根據 Garage+ 統計,超過 30% 的參與新創能在台灣找到商業機會與潛在合作夥伴。以 2025 年的計畫成果為例,超過六成參與團隊在計畫結束後三個月內,便與台積公司、台達電、研華科技、東元電子及達盈管顧等台灣企業與投資人建立合作關係。

這些成果顯示,台灣的產業價值不只在於製造與供應鏈整合能力,也在於具備讓新技術進入實際應用場景的產業夥伴與合作網絡。

F26 入選團隊:四大技術方向回應產業需求

本屆 27 家入選團隊橫跨多項深科技領域。以下依技術應用整理具代表性的團隊,呈現本屆創新布局及其可能對接的產業需求:

一、AI Agent、企業自動化與 Physical AI

Intellicon Solutions(智慧方案,臺灣):推出 EgentWrX 企業級數位員工平台,運用 Agentic AI 自主拆解任務並調用工具,協助企業將 AI 導入金屬扣件、紡織、汽車零組件及餐飲等工作流程。團隊相關應用案例亦曾獲 TVBS 與《聯合報》等媒體報導。

JaisWorks(韓國):開發 MimicForge 平台,從作業示範影片重建 3D 作業情境,透過 Physical AI 模擬與驗證機器人動作,再產生控制程式,目標是降低工業機器人導入時的程式開發與整合門檻。

ALGO ARTIS(日本):運用 AI 最佳化技術,協助能源、物流、海運及公共基礎設施等領域進行複雜排程與資源調度;該公司入選 Forbes Asia「100 To Watch 2026」。

二、先進半導體、EDA 與光子晶片

Leafy Lab(美國):以確定性 AI 代理自動化晶片設計流程,目標將傳統需數月的設計工作縮短至數天。團隊成立不到一年已與五家大型半導體客戶展開合作。

Aniah(法國):開發類比與混合訊號晶片的電氣規則檢查(ERC)工具,透過 OneCheck 與 Amigo AI 協助工程師檢查設計問題並理解分析結果;目前已與NVIDIA, MPS及Skywork合作。

Pulsaris AI(博梭智能,臺灣):為陽明交通大學衍生新創,聚焦 AI 原生電子設計自動化(EDA)解決方案,協助加速晶片設計與開發流程。

Ultraband Technologies(超赫科技,臺灣):專注於 GaAs、GaN 等三五族化合物半導體及 RFIC/MMIC 設計,應用方向涵蓋低軌衛星通訊、5G/6G 與雷達等高頻通訊需求。

Photon Bridge(荷蘭):以 III-V-on-thick-silicon 平台開發數位光引擎與晶片上多工技術,布局 AI 資料中心共同封裝光學(CPO)及感測應用。

三、AI 資料中心、高效運算與散熱

Infiniflux(英國):開發 EPiC2™ 兩相直觸晶片液冷系統。依團隊提供資料,該技術可使 GPU 溫度降低 20°C、持續效能提升 25%,並延長使用壽命。

Syno Compute X(賽諾運算,臺灣):結合 AI、邊緣運算與數位雙生技術,打造 X·Neurons 智慧資料中心營運架構,並已在臺灣及美國德州部署。

weeteq(英國):以 Ultra Edge® 電路級 AI 預測並修正電源暫態,反應時間低於 0.1 毫秒;其 DIVA™ 800V 直流供電架構則瞄準提升 AI 資料中心的能源使用效率。

AC Biode(日本/盧森堡):開發 Plastalyst 低溫無碳化學回收技術,將難回收廢棄物轉化為化學單體與氫氣,並正於日本千葉推進商業工廠建置。

四、海事智慧、奈米材料與工業資安

Hyarks International(海涯國際,臺灣)與 JetSea AI(傑海達,臺灣):兩家團隊皆將 AI 與無人水面載具(USV)結合,發展海域監控、自主控制及海事應用方案。

TIRS OPTICS(特司光學,臺灣):開發奈米可視化與即時量測技術,讓既有光學顯微鏡升級為奈米觀測平台,應用方向包括脂質奈米粒子(LNP)及外泌體等生醫研究。

Salvador Technologies(以色列):開發專為營運技術(OT)與工業控制系統(ICS)設計的網路韌性平台,主打在一分鐘內還原關鍵系統,降低系統故障對生產營運的影響。

Garage+ 表示,在國家發展委員會的支持下,SGP計畫將持續透過產業媒合、展會交流及國際新創網絡,協助國際新創了解臺灣市場、尋找企業與投資夥伴,也支持臺灣新創拓展國際連結。透過讓技術團隊與產業需求直接交流,計畫期望進一步促成概念驗證、共同開發及商業合作,深化臺灣在全球深科技創新與供應鏈中的連結角色。

2026 秋季 F26 入選團隊完整名單

F26 入選團隊清單
公司名稱 國家/地區 核心技術/應用領域
Intellicon Solutions (智慧方案) 台灣 企業級 Agentic AI 數位員工平台 (EgentWrX)
Syno ComputeX (賽諾運算) 台灣 邊緣 AI 與智慧資料中心 (AIDC) 營運架構
eCloudEdge (雲界數位創新) 台灣 工業邊緣運算與 AIoT
Ultraband Technologies (超赫科技) 台灣 三五族化合物半導體與 RFIC/MMIC 解決方案
JetSea AI (傑海達) 台灣 海事 AI 自主控制與無人船 (USV) 系統
Pulsaris AI (博梭智能) 台灣 AI 原生 EDA 晶片設計平台
Mega Radiance (巨明生醫) 台灣 醫療影像 AI (CT 身體組成定量分析)
inVinci Semiconductor (創億半導體) 台灣 高功率大電流功率半導體 (SiC/IGBT/Dr-MOS)
Kapito (開必拓數據) 台灣 感測 AI 與製造業高維度品質數據 AI Agents
TIRS OPTICS (特司光學) 台灣 光學顯微奈米可視化與即時量測 (LNP/外泌體)
Hyarks International (海涯國際) 台灣 模組化無人水面載具 (USV) 與海空協同平台
AC Biode 日本/盧森堡 Plastalyst 低溫無碳廢棄物化學回收技術
ALGO ARTIS CORPORATION 日本 基礎建設與物流調度最佳化 AI
Heronic Technologies 英國 自動化專用處理器架構 (Bespoke AI Processor)
Infiniflux 英國 EPiC2™ 兩相直觸晶片 GPU 液冷系統
JaisWorks 南韓 Physical AI 機器人模擬與控制程式自動生成
Leafy Lab 美國 確定性 AI 代理自動化晶片設計平台
LeapWave 西班牙 超高速 CMOS 相容矽波導晶片互連技術
Photon Bridge 荷蘭 III-V-on-silicon 矽光子數位光引擎與 CPO
Plasma Innovations 奧地利 FLEXXALUMINAT™ 鋁基電子 PCB 取代銅導體
Positron AI 美國 高效 AI 推論晶片 (Asimov) 與 Atlas 系統
Quantumdata 日本 量子雜訊加密 (QNC) 實體層通訊安全防護
Salvador Technologies 以色列 OT/工業控制系統 1 分鐘即時災難復原平台
weeteq 英國 Ultra Edge® 電路級 AI 與 800V DC 數據中心電源
NanoFrontier 日本 奈米粒子平台與 PFAS 即時檢測
Aniah 法國 類比與混合訊號晶片 AI 電氣規則檢查 (ERC)
Lumotive 美國 專利 LCM™ 超穎表面可程式化數位光學平台
延伸閱讀
本文作者 Harper Chen 採訪編輯 Harper Chen

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