光寶 LITEON+ 第三屆 Demo Day 盛大登場：聚焦「實體 AI」，加速跨國新創 PoC 落地

光寶科技旗下新創平台 LITEON+ 於 4 月 23 日在內湖總部舉辦第三屆 Demo Day。本次活動以「Artistry in Alliance」為主題，探索人與機器之間的共創關係。本屆 Demo Day 共匯集 6 組來自美國、韓國、丹麥與台灣的新創團隊，技術橫跨 Edge AI、AI 晶片、熱感測、功率轉換與 Agentic AI 等關鍵領域，全面指向 AI 從雲端走向實體場域的發展趨勢。

LITEON+ Demo Day，首屆以能源與 ESG 為主題，至今進一步聚焦「實體 AI」的產業機會。光寶科技新創辦公室 LITEON+ 負責人陳宏明指出：「隨著 AI 從雲端延伸至邊緣與各類實體應用場域，市場對即時運算能力、能源效率與系統自主性的需求正快速提升。」他也強調，本屆入選團隊皆已與光寶合作 PoC（概念驗證），在篩選機制上更僅選擇光寶能夠實際協作、給予支援的團隊，確保合作能真正落地。

跨國新創齊聚，展現 Edge AI 與關鍵晶片技術落地動能

本次參與新創團隊各自從不同技術切角切入實體 AI 應用場景，依登台順序簡介如下：

femtoAI（美國）

研發出源自類神經形態運算的「稀疏處理單元（SPU）」，透過僅執行必要運算的雙重稀疏引擎，將 AI 模型的能耗降低百倍並縮小十倍體積，解決穿戴裝置導入 AI 的功耗瓶頸。目前正與光寶合作開發電競耳機，利用其低延遲技術優化語音增強效果，確保玩家通訊清晰。

Skycore Semiconductors（丹麥）

面對 AI 資料中心機櫃功率飆升導致的散熱與效率瓶頸，Skycore 專攻 800V HVDC 高壓直流電源轉換技術。透過高效能轉換架構與專用電源 IC 的協同設計，實現超薄且高效率的電源模組。光寶將是將是能協助將晶片技術落地並推向市場的重要生態系夥伴。

Ambient Scientific（美國）

為消除資料頻繁搬運造成的「能耗稅」，Ambient Scientific 從底層重構，研發超低功耗的 AI 處理器，並兼顧邊緣運算效能與續航表現。光寶目前正與其攜手開發智慧眼鏡，利用該晶片低功耗且可整合多路感測器的特性，實現無需連結雲端的離線語音指令功能。

Tricuss 十論科技（台灣）

打造企業級 On-Premise AI Agent 研發自動化平台，透過 AI 驅動的「協作研究員」角色，加速半導體與先進製造業的研發工作流，協助縮短測試週期並提升產線效能。目前已與光寶高雄廠合作相關應用。

Gwanak Analog（韓國）

致力於超低功耗的 On-Device AI 技術，採用 DRAM-free 架構在邊緣端直接處理語音感測，免除雲端運算帶來的延遲與隱私疑慮。該團隊可為光寶多個事業部提供感測器模組參考設計，協助如傳統家電與工業設備快速升級為具備 AI 聲音辨識能力的智慧產品。

Obsidian（美國）

突破傳統矽基感測器的成本限制，首創 LAMP 大面積玻璃基板 MEMS 技術，將熱感應攝影機的製造成本大幅降低並提升產能及解析度。期待能與光寶合作協助將此技術導入無人機、車用夜視及安控產品中，推動高階熱感應技術的商業落地。

在應用場景日益複雜的情況下，單一技術已難以支撐完整創新。光寶透過 LITEON+ 平台，串聯內部資源與外部新創動能，建立長期結盟與深度共創機制，讓技術得以在真實場域中驗證與擴展，進一步推動產業升級。

目前，LITEON+ 和 Plug and Play Japan、Mesh Ventures 等國際夥伴建立合作關係，串聯全球新創與投資網絡，協助技術對接不同市場與產業需求。透過跨國資源的持續整合與協同運作，平台正逐步擴展其全球影響力，形塑以「聯盟」為核心的跨境創新生態。