超微（AMD）執行長蘇姿丰於6月3日的2024國際電腦展上，擔任首場開幕講者。不僅開場大秀中文，超微本次準備萬全，針對AI PC、AI模型訓練和推論端都推出新品。其中，AI PC晶片效能超越高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和英特爾（Intel）等一票競爭對手，掀起PC效能戰。
「AI賦能很多過去做不到的新體驗，大眾需要更好的AI硬體。」蘇姿丰說。科技大老也紛紛出席，力積電董事長黃崇仁、仁寶新任總經理伯納多羅（Anthony Peter Bonadero）和緯穎董事長洪麗甯都到場現身。
大掀效能戰！微軟：我對超微感到很驚艷
AI PC是本屆展會最重要的關鍵字，超微也不負眾望，端出第3代Ryzen AI處理器，包含CPU、GPU以及NPU。NPU又稱神經網路晶片，其設計架構最適合處理AI的運算規則。據超微公布資料，第3代Ryzen AI中的NPU浮點（TOPS）高達50次，領先競爭對手。
「TOPS」為一種算力的衡量單位，指的是處理器每秒可進行操作的次數，1 TOPS代表處理器每秒鐘可進行1兆次操作。 微軟（Microsoft）Windows部門業務負責人的達烏盧禮（Pavan Davuluri）於今日為超微站台時表示：「我們原先預期是40 TOPS，對於超微達到50 TOPS感到非常驚艷，更多的TOPS能在裝置上運行更多參數。」
簡單來說，TOPS越高等同於筆電擁有更強效能，使電腦在運行AI應用時，無需將資訊傳送至雲端計算後再回傳，而是能直接在地端完成運算，大幅提升AI PC的體驗。蘇姿丰於會後問答時更重申：「我相信地端的TOPS越高，AI PC就會更強大。」
根據超微秀出的數據， 第3代Ryzen AI的NPU表現超越高通Snapdragon X Elite、英特爾Luner Lake以及蘋果的M4晶片。 蘇姿丰今日表示，首批預期會有100多款AI PC上市，包含華碩、HP和聯想等都是生態系夥伴。
首揭AI晶片下3個世代藍圖，追趕輝達有望？
除了終端的AI PC戰場，超微也不忘在大語言模型（LLM）的訓練和推論上加開砲火。在訓練方面，針對大語言模型訓練的AI晶片，蘇姿丰一口氣揭露接下來三個世代的藍圖，表示從2024年至2026年，將分別推出MI325X、MI350以及MI400。
MI325將採HBM3E記憶體，達6T的頻寬，超微指出該平台每台伺服器能運行的AI模型規模，將是H200的兩倍；MI350則將在2025年問世，採台積電3奈米製程，同樣採HBM3E。 蘇姿丰在演說中指出，MI350的執行效率將會是輝達最新AI晶片B200的1.2倍。
「我們與台積電關係密切」，闢謠轉單三星
先前市場曾傳出，超微有意至三星下單3奈米。蘇姿丰於今對此給出回應，表示超微並未明確表示會與哪家供應商合作， 「我們與台積電關係依然緊密，正在討論3奈米相關產品。」
在推論端，超微則再次將砲口對準英特爾，第五代資料中心處理器EPYC晶片採用全新Zen5架構「Turin」，在各種應用下將提供2.5倍到5.4倍的效能提升，預期2024下半年出貨。
50億研發中心將落腳台灣
另外，日前有國內媒體披露，AMD正在向經濟部爭取補助，打算在台灣斥資50億元打造研發中心（R&D Center），在選址方面，傳台南及高雄市政府都在積極爭取超微落腳。
就此消息，蘇姿丰3日也正面回應，AMD一直針對研發中心在該地區的合作進行研究，未來會持續關注公司在台灣所進行的事情；不過，「目前我可能沒有關於R&D Center的確切消息，但我們正在考慮所有選項。」
從蘇姿丰展示出的數據顯示，第5代EPYC晶片在各種方面都超越英特爾的Xeon，強調在各種主流應用上都超越經競爭對手。
超微如今要與高通、輝達和英特爾競爭，無論戰況如何，都值得持續關注。
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本文授權轉載自《數位時代》，作者：邱品蓉，原文標題：蘇姿丰送台灣大禮：砸50億在南部設AMD研發中心？最新晶片比輝達B200快1.2倍！，責任編輯：李先泰
