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全球新創看過來!晶創台灣全球競賽徵求IC新創,報名資格、獎勵方式一次看

全球新創看過來!晶創台灣全球競賽徵求IC新創,報名資格、獎勵方式一次看
國科會提供
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國科會今(14)日宣布啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案,以IC設計創新、半導體應用為題,只要是有意與台灣半導體産業合作的新創、法人及學研機構、自然人都能申請。

第一階段線上徵選將在6月30日截止,獲選團隊除了可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外,更將視團隊需求鏈結產業資源,期盼此吸引全球新創與資金來台。

主題鎖定IC設計與晶片創新,吸引國際新創與資金來台

國科會今日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,行政院政委兼國科會主委吳政忠指出,晶片已成為驅動全球科技產業發展核心,而隨著各國晶片需求大增,為了鞏固現有競爭優勢,台灣勢必得走出去。

行政院政委兼國科會主委吳政忠
行政院政委兼國科會主委吳政忠 國科會提供

為此,行政院在去(2023)年就以「晶創台灣方案」,整合台灣半導體資源,期盼藉此加速各產業創新。今日,國科會宣布「IC Taiwan Grand Challenge」競賽,同樣延續了晶創計畫的主軸,希望運用台灣的矽島優勢,吸引國際新創與創投來台。

只要是計畫與台灣半導體產業合作的法人、學研機構、自然人及2016年成立後的新創團隊皆可參與,團隊只要擁有該產品、技術或解決方案的智慧財產權,或是已取得合法授權使用的產品即可報名。

IC Taiwan Grand Challenge有兩大主軸,第一類是IC設計創新,針對具有IC設計技術和核心IP,能夠自行規劃和開發創新晶片的團隊;第二類則是晶片創新應用,主要針對具備智慧數據與安全、智慧醫療、永續發展、智慧移動、智慧製造5大產業領域知識,並計畫結合現有晶片技術進行規劃的團隊。

國科會產學處許增如處長
國科會產學處許增如處長 國科會提供

本次徵選將分為線上及實體競賽。線上競賽分兩梯次報名,第一梯次開放報名到6月30日、第二梯次則開放到9月4日至明(2025)年1月31日。參賽團隊需經過初審與複審兩階段。初審將以書面審查為主,團隊需在指定時間內提供構想書,包括技術核心、市場拓展規劃等。通過初審後,複審則是由團隊進行英文報告與問答。

至於實體競賽,則是由團隊參加主辦單位指定的國際指標展會、合作競賽,競賽結果會於展期進行Pitch後公告,合作競賽場次將陸續公布,屆時將由台灣產業界、創投界與政府相關部門組成的委員會進行審查。

委員會將以3項評比標準進行資格審查。分別為在台是否有資源需求、在台具體發展規劃的「在地連結性」、是否促進產業升級與連結的「價值創造」,以及「技術創新」。

獲選團隊可獲得豐富的補助資源。除了可獲得2024年或2025年台灣科創博覽會(TIE)的來回機票和住宿補助、啟動資金、進駐空間外,同時還能得到由半導體產業企業、創投等業師組成的產業指導小組資源,更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助。

國科會期盼藉由這項競賽啟發更多創新火花、為台灣產業架接產業新創合作,加速全球人才落地,創造下一個輝煌十年。

TAGS: # 半導體
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本文作者 賴冠伶 創業小聚採訪編輯 賴冠伶

遊走在人文與科技之間,雖然是個J人,但卻熱愛各種跳出框架、叛逆的人事物。2011年起《數位時代》開始以Meet社群品牌推動創業家們的交流連結。從新創團隊的採訪報導、創業小聚月會的分享、產業沙龍的分享, 提供創新與創業社群相互分享與媒合的平台。 新創團隊採訪請來信:lauren.lai@bnext.com.tw

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