【編輯推薦】大唐1.72億美元入股 救得起中芯嗎？

看看中國半導體業最近的大事：大唐電信入股中芯國際，你是否似曾相識？你又知道在台灣的聯家軍是如何形成的嗎？

過去台灣晶圓代工為求生存，也就是獲得更有效率的代工產能利用率，紛紛扶植上游的IC設計業者，也就是養單給晶圓代工業者，其中，又以聯家軍軍容最壯盛，像是聯發科、聯陽、聯詠、揚智、聯傑、聯笙等，都有聯電轉投資的影子。這種直接進行IC設計、晶圓代工產業鏈整合的作法，在當時，的確讓聯家軍這塊黃金招牌，閃耀台灣半導體業，也讓聯電得以與台積電一爭高下。

用這段歷史來看近日中國的大唐電訊以1.72億美元，入主大陸本土晶圓代工龍頭的中芯國際，就可以很清楚得到同樣印證。

大唐控股做為中國自定3G規格TD-SCDMA的晶片設計之一，讓中芯國際最為直接地承接其高階通訊晶片的代工訂單，除了直接資金的挹注之外，更將有助於中芯國際加快其在晶圓代工製程的技術能力，以便縮小與台積電與聯電之間的技術落差。

畢竟，當晶圓代工大者愈大之際，中芯國際近年一直被外界詬病於在製程技術上落後台積電與聯電，只能淪為承接通用型晶片的訂單，很難獲得先進製程的IC代工訂單。同時，在晶圓代工成本愈來愈昂貴的趨勢下，更不可能有歐美晶片大廠願意當白老鼠，或因中芯可能因技術能力而推遲產品上市的風險。因此，直接接受中國本土企業入股的決定，對中芯國際最為合理，畢竟做為中國半導體業的看板企業，這塊牌子可不能砸。

只不過，看著台積電與聯電二者營收差距愈拉愈大，台積電十月綜合營收294.9億台幣，而聯電僅有79.06億元的落差，晶圓代工業者整合產業以養單的作法，看來或許有短期效用，但長期來看，如何培養自主技術，以及強化晶圓代工製程服務才是決勝關鍵，這部份可就不是砸錢入股就能輕鬆解決的了！（撰文＝童儀展、編輯＝陳怡如）