稜研科技將於創新板上市！AI帶動毫米波需求，天線模組營收占比顯著提升

稜研科技（TMYTEK，股票代號：7812）將於創新板上市，今（31）日前率先向媒體公布自2025年1月登錄興櫃後的公司營運狀況與近期進展。

稜研科技董事長暨總經理張書維指出，AI帶動的數據流量已占全球通訊流量三分之一，企業用戶端流量年複合成長率達57%，未來十年全球流量預期還會成長至少5倍。

「水管是不是也要有十倍大，才能夠承載未來這個爆發式的成長。」張書維表示，這是稜研站上毫米波市場的關鍵時機，也點出這場發表會要回答的問題：如何把技術優勢轉換成規模化的營收。

從BBox到相控陣列模組：稜研如何用「樂高式」架構卡位四大應用市場

稜研科技的核心技術是毫米波（millimeter wave）相控陣列天線模組。毫米波涵蓋7至71GHz頻段，恰好是過去5G主力頻段（1至6GHz）的十倍，傳輸速度快、頻寬大，但高頻訊號的物理限制是「跑不遠」，訊號容易衰減。稜研科技要解決的就是將訊號集中往單一方向精準發射，同時搭配6G通訊雷達一體化（ISAC）的應用趨勢，讓天線兼具通訊與偵測功能。

然而，通訊應用目前遇到三大問題：客製化成本高、研發週期長，以及地緣政治帶來的供應鏈風險控管。

稜研科技採取「先儀器、後模組」的雙引擎策略，打破客製化成本高、研發週期長的難題。2018年至2021年，稜研科技先以毫米波量測儀器BBox切入市場，以相對低門檻的方式接觸全球客戶、累積技術信任；2021年起，資源逐步轉向真正能放量的相控陣列天線「樂高式」模組，因應不同客戶的規格需求各不相同，但最小的功能單元可以像樂高積木一樣標準化組合，再依客戶需求拼裝，藉此縮短開發時間、降低客製化成本。

在生產端，稜研科技則採用Fabless（無廠）輕資產模式，製造全數委外，只專注天線設計與系統整合。這套架構目前應用在5G/6G通訊、多軌衛星、國防雷達與車用雷達四大領域。

對照2025年1月稜研登錄興櫃時的狀態，當時四大應用領域仍處於早期驗證階段，客戶遍佈35個國家。經過一年多的推進，稜研的四大應用進度出現明顯變化。

興櫃一年半後：模組營收占比翻倍，三大應用同步進入交付階段

在5G/6G通訊固定無線接入（FWA）領域，稜研已成為少數合格供應商之一，參與新興市場電信商的大型毫米波專案，目前正加速進行場域驗證，為量產做準備。

國防通訊是另一個關鍵突破。稜研切入中東地區主動電子掃描陣列（AESA）相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，補上原供應商的缺口，目前已進入實機交付與驗測階段。國防專案的技術與驗證門檻高，一旦通過驗證，通常能形成較長期的合作關係。

多軌衛星領域則與美商Comtech合作開發「One Antenna」多軌道使用者終端，以單一天線與數據機架構，支援不同軌道衛星系統之間的切換。目前雙方已完成多顆在軌衛星的端對端連線測試，並進一步洽談在地組裝代工，朝商用出貨邁進。

三大應用的進展也反映在營收結構上。天線模組占稜研整體營收的比重，已從2024年的5.62%提升至2025年的30.30%，公司目標2027年突破50%。毛利率方面，儀器設備類約60%，國防模組約30%，衛星模組可望來到50%，車用與5G/6G模組則因出貨量大、毛利率相對較低。

稜研科技表示，隨著AI需求帶動網路韌性成為國安焦點，加上國防專案陸續由驗證邁入交付與量產，天線模組營收可望持續攀升。

為何選在此刻上市？稜研科技看重的三個理由

稜研選擇在此時推進創新板上市，主要基於三個考量。

首先，公司客戶多為國際一流企業，對供應商的公司治理與經營穩定性要求嚴格，上市能強化治理透明度與國際信任。其次，稜研過去八年的技術與市場布局已逐漸看到成果，四大應用領域陸續由驗證邁向量產交付，需要更多資源投入研發與產能擴張，才能把握隨之而來的商機。第三，稜研希望深化與台灣供應鏈的結合，選擇在台灣掛牌有助於強化這層合作關係，打造符合國際局勢需求的非紅供應鏈。

「稜研透過十餘年的技術投入，逐步建立從陣列天線、模組到系統的整合能力，也為產品進入商用放量奠定基礎。」張書維表示，截至目前，稜研科技已取得140項全球專利，另有70項專利審查中。

他進一步表示：「稜研目前技術已獲多家Tier-1客戶認證，量產機制也逐步就緒。隨著寬頻通訊、國防與多軌衛星三大應用市場陸續由驗證走向交付與量產，稜研過去十餘年深耕毫米波技術與供應鏈整合的成果，可望在未來一至兩年逐步反映於營收與獲利表現。」公司預期，2027年整體營收可望維持高雙位數成長。